Comprehensive solutions for fluid and hot pressing applications
Free Proofing，Free Plan，Support Non standard customization

型号：DEX-DB430-2H

加工范围：(400*300*100mm)x2

大速度：1000mm/sec(XY)/300mm/sec(z)

操作系统：Windows

传动方式：伺服马达/研磨丝杆

工作电压：AC220V/50-60HZ/1.8K

工作环境：温度10～40℃/湿度20～90% no condensation

外型尺寸：A1420*1460*1950mm（长*宽*高）

重量：≈650KG

性能及优势：

1、‌全视野视觉定位‌

采用高分辨率工业级CCD相机与AI算法，支持360°智能识别，产品在有效工作区域内可任意角度/位置、任意数量摆放，系统自动捕捉特征点进行精准定位，无需专用夹/治具来摆放、定位产品

2、‌双工位连续作业设计‌

双有效工作区域布局，可一侧有效工作区域点胶、另一侧有效工作区域上/下料，实现不间断作业，显著提升产能，效率较传统方式提升3–5倍

3、‌多场景适配能力‌

兼容环氧树脂、UV胶、硅胶等多种胶水，适用于COG液晶屏封装、手机主板芯片封装、Micro LED荧光粉点胶、动力电池导热胶涂布、医疗器械防水密封等复杂工艺需求，尤其适用于高频换线、小批量、多品种的柔性制造需求

4、高精度与高灵活性‌

重复定位精度 ±0.02mm，支持自定义点胶轨迹（点、线、圆弧等），可对运动路径的速度、出胶状态等参数编程控制，适用于微小间隙的精密点胶

5、智能化操作体验‌

操作界面友好，编程简单，支持CAD图纸导入与一键换产，15分钟内完成产品切换可选配底部加热、真空吸附、AOI检测、激光测高等辅助点胶功能模块