Comprehensive solutions for fluid and hot pressing applications
Free Proofing，Free Plan，Support Non standard customization

  为期三天的NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展已圆满落幕。德信自动化于11号馆11G35展位的展示顺利收官，衷心感谢所有客户与行业伙伴莅临交流、共探工艺解决方案。

  本次展会，德信自动化携大视野智能视觉点胶机、在线式点胶机、双工位桌面喷涂机、双组份供胶装置等主力机型进行现场动态展演，完整呈现设备在多类制程场景下的稳定性能。方案覆盖灌封、底部填充、围坝与填充、光模块光纤点胶、摄像头模组点胶、FPC点胶补强、引脚包封、传感器粘接、锡膏点印、喷涂等工艺，适配多元精密流体作业需求，支持非标自动化定制与产线改造落地。

  展期内，我们与到场客户围绕各自产线痛点、工艺难点展开深度沟通，针对不同产品的胶量控制、轨迹适配、材料兼容性等问题进行技术探讨，收集了大量真实的项目需求。