Comprehensive solutions for fluid and hot pressing applications
Free Proofing，Free Plan，Support Non standard customization

尊敬的客户 / 合作伙伴：

您好！

  亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON ASIA 2026）将于 2026 年 10 月 27 日至 29 日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会以 "智链电子新生态，跨界全球新商机" 为主题，据主办方介绍，展览规模约 100,000 平方米，汇聚众多国内外知名品牌及专业买家，集中展示电路板组装（SMT）、智慧工厂、具身智能、半导体封测、汽车电子、光模块、机器视觉与触控显示等领域的制造解决方案，并联动多场同期展会，是行业同仁交流趋势、对接供应链的重要平台。

  深圳市德信自动化设备有限公司将参展本届展会，现场展示多款自动化设备与技术方案，并安排资深工程师为您做产品讲解与工艺咨询。

展位号：11G35

展览时间：2026 年 10 月 27 日 — 29 日

展览地点：深圳国际会展中心（宝安）

我们诚挚邀请您拨冗莅临我司展位，现场体验新品、交流技术、共商合作！

温馨提示

请提前扫描海报二维码完成观众预登记，即可快速入场，减少现场排队等候。

展会期间，德信自动化团队将全程在 11G35 展位恭候您的到来。

期待与您鹏城相聚，携手共拓智造新未来！