Comprehensive solutions for fluid and hot pressing applications
Free Proofing，Free Plan，Support Non standard customization

交叉污染与胶水性能劣化

重复使用的针头会残留前次作业中已固化的胶水颗粒，这些微米级残留物会污染新的胶水体系，进而引发固化不均匀、附着力降低等问题。以LED封装为例，若硅胶中混入固化颗粒，将导致局部透光率显著下降，严重影响产品的光学性能。

流体动力学失效

针头内径通常为0.1-0.3mm，重复使用后会出现以下问题：

管壁积聚胶水结晶层，导致实际流道截面积缩减

表面变化导致接触角偏离正常范围，造成胶水滴落轨迹出现偏移

这种偏差在芯片贴装等高精度应用场景中，将直接导致焊盘上锡量失控。

清洗悖论

工业清洗面临双重困境：

有机溶剂清洗会腐蚀针头内壁的特氟龙涂层，增加胶水挂壁风险

超声波清洗可能导致精密针头发生形变

实测发现重复清洗后的针头点胶稳定性显著下降，其变异系数已超出行业合格标准。

过程可靠性下降

重复使用的针头存在严重隐患：

微裂纹使高压点胶爆裂风险大幅上升

针尖磨损影响接触式点胶定位精度

某厂商因重复使用针头导致焊接缺陷，造成高额返工损失

隐性成本飙升

重复使用看似节省成本实则得不偿失：

产品质量明显下滑，生产设备更易发生故障，工艺验证流程大幅延长