Comprehensive solutions for fluid and hot pressing applications
Free Proofing，Free Plan，Support Non standard customization

  2026年3月25日，慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心拉开帷幕，深圳市德信自动化设备有限公司携多款核心产品惊艳亮相，以“智能点胶升级”为主题，为电子制造行业呈现了一场技术与创新的盛宴。

  展会现场，德信自动化的展位成为焦点区域，双工位大视野点胶机、智能穿戴点胶机、五轴视觉点胶机、压盘泵和供胶装置等产品依次陈列，全方位展示了公司在流体控制领域的深厚积淀。其中，双工位大视野点胶机凭借独特的双工位交替作业设计，将生产效率提升近一倍，搭配大视野视觉识别系统，可精准捕捉工件位置，即使在大规模批量生产中，也能确保±0.02mm的点胶精度，完美适配消费电子、汽车电子等行业的量产需求，不少企业代表当场就细节参数展开深入咨询。

 
  针对智能穿戴设备微型化、精密化的制造趋势，德信自动化带来的智能穿戴点胶机同样吸睛无数。这款设备采用微米级重复定位技术，能在如耳机充电仓、智能手表等极小的作业面上完成精准点胶，兼容UV胶、导电胶等多种特殊胶材，通过模块化供胶系统实现胶量的精准控制，有效解决了智能穿戴产品组装中胶量不均、溢胶等行业痛点，为终端品牌商的高效生产提供了可靠方案。

  作为德信自动化的技术标杆，五轴视觉点胶机融合了五轴联动技术与AI视觉定位系统，突破了传统点胶机的运动局限，可实现复杂曲面的360°无死角点胶。其搭载的智能算法能实时识别工件姿态，自动优化点胶轨迹，在半导体封装、微型传感器组装等高精度场景中，展现出了卓越的稳定性与一致性。现场技术人员的模拟演示中，设备在0.5mm间距的引脚间完成均匀涂覆，全程无偏差，让众多半导体制造企业代表赞不绝口。

  配套展出的压盘泵和供胶装置，则为观众呈现了德信自动化从流体供给到精准点胶的完整解决方案。压盘泵采用恒压供胶技术，可确保胶料持续稳定输出，搭配加热、搅拌等定制化模块，能满足不同胶材的存储与输送需求，与点胶机形成无缝衔接，进一步提升了整个生产流程的可靠性。

  为期三天的展会中，德信自动化的展位始终人流不息，与多家企业达成初步合作意向。通过与行业伙伴的深度交流，德信自动化不仅精准把握了电子制造行业的新需求，也为后续技术研发与产品升级明确了方向。