Comprehensive solutions for fluid and hot pressing applications
Free Proofing，Free Plan，Support Non standard customization
Publisher: Administrator Date: 2025-10-11
尊敬的客户朋友们：
我们很荣幸地通知您，我司将参加2025年10月28日 - 30日在深圳宝安国际会展中心（宝安）NEPCON ASIA 2025 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会，展位号为13C30。本次展会汇聚全球顶尖资源，我司将展示全新自动点胶设备，诚邀您莅临参观、洽谈与指导。
展会时间：2025年10月28日 - 30日
展位号：13C30
展会地址：深圳宝安国际会展中心（宝安）
展会联系人：李朝旺（先生）
电话：13652304215
邮箱：lichaowang@dexindianjiaoji.com
期待与您在展会现场深度交流，共探行业未来！
Location：