Comprehensive solutions for fluid and hot pressing applications
Free Proofing，Free Plan，Support Non standard customization

尊敬的各位合作伙伴与业界同仁：
      亚洲电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON ASIA 2025）已于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重揭幕！德信自动化设备有限公司携自主研发的“高精度点胶机”“点胶阀”“智能热压焊接平台”等硬核技术盛装亮相。我们期待在现场与您深入交流设备应用场景、探讨定制化路径、倾听您对自动化产线优化的真知灼见，共同擘画智能制造新蓝图。

      德信公司聚焦“智能点胶升级”核心主题，重点展示涵盖点胶工艺控制、热压焊接参数优化等模块的一体化解决方案。展会期间，德信展台不仅设有全系列设备的动态演示，还特别策划了“电子装配精度控制技术”若您对我们的产品感兴趣，或有意探讨产线改造与技术升级（点胶、热压））相关事宜，敬请莅临10月28日至30日，展位13C30，深圳国际会展中心（宝安新馆）。助您把握电子制造新风向，共创合作新机遇。

      德信公司期望以此次展会为契机，搭建与您深度合作的桥梁，将我们的技术实力与您的实际需求精准对接，携手推动双方事业共同成长。无论您是前来观摩设备、洽谈合作，还是交流行业见解，我们都热忱欢迎您的到来！